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意法半导体在新加坡
意法半导体在新加坡的业务包括大型前端制造和晶圆电性测试设施、封装研发及可持续发展项目，主要分布于宏茂桥和大巴窑。
意法半导体在新加坡
意法半导体在新加坡拥有重要的半导体制造和研究布局。其新加坡站点包括前端制造、晶圆电性测试以及封装研发；宏茂桥站点于 1984 年设立，是公司在新加坡的首座前端晶圆厂（意法半导体，新加坡站点）。
制造与技术角色
意法半导体称，新加坡拥有其规模最大的前端制造和晶圆电性测试设施；根据当前设施页面，公司在新加坡制造站点约有 4,400 名员工。在其制造战略中，意法半导体表示，宏茂桥站点仍专注于 200 mm 硅制造，并将承载整合后的全球传统 150 mm 硅制造能力；新加坡也仍是意法半导体在亚洲的主要晶圆电性测试枢纽，为其全球网络的高产量运营提供支持（意法半导体，新加坡站点；意法半导体，制造战略）。
研究与创新
宏茂桥园区设有一条用于压电 MEMS 技术的 8-inch “Lab-in-Fab”研发线。意法半导体称，该生产线在高产量制造环境中运行，连接原型开发与生产能力；新加坡站点也设有封装研发活动（意法半导体，新加坡站点）。这一职能不同于与 NUS 合作的 HELIX 企业实验室：HELIX 是一个命名的合作研究实验室，而 Lab-in-Fab 是意法半导体制造站点内的研发生产线。
在意法半导体全球制造网络中的位置
新加坡的作用不只是由当地一家工厂生产晶圆。意法半导体的制造战略将宏茂桥站点描述为成熟和传统技术全球重组的一部分：该站点仍专注于 200 mm 硅制造，并将承载整合后的全球传统 150 mm 硅制造能力。该战略还单独指出，新加坡是公司在亚洲的主要晶圆电性测试枢纽，芯片会在后端加工和封装前在此接受电性测试。这些描述说明了新加坡对意法半导体国际供应网络的重要性，同时也表明公司的制造布局和产品流动范围超出新加坡（意法半导体，制造战略）。
可持续发展与范围界定
意法半导体在新加坡的运营设施包括宏茂桥和大巴窑。该公司称，宏茂桥科技园的区域供冷项目是新加坡最大的工业区域供冷系统，预计每年可为该站点节省 20% 的制冷相关用电；意法半导体在 2025 年可持续发展更新中表示，该项目已开始运营（意法半导体，新加坡站点；意法半导体，16 April 2026）。这些是公司报告的站点和运营描述，并不意味着意法半导体是新加坡法定机构、所有半导体生产都在当地进行，或新加坡站点单独决定意法半导体的全球产量。
记录详情
- 别称
- ["STMicroelectronics Singapore","ST Singapore","STMicroelectronics Ang Mo Kio","STMicroelectronics Toa Payoh"]
- 管辖地区
- SG
日期表示本记录的统计期间与适用范围。核验日期并不代表规则目前已经生效。
资料来源
- STMicroelectronics — Singapore site 访问日期 2026-09-12
- STMicroelectronics — Manufacturing strategic programs 访问日期 2026-09-12
- STMicroelectronics — Sustainability with chiller cooling system at Toa Payoh 访问日期 2026-09-12
- STMicroelectronics — Carbon neutrality progress 访问日期 2026-09-12
知识库资料截至 2026-10-07 · 知识库持续扩充中。发布数量表示现有内容，并不代表已覆盖新加坡的全部知识。