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ST–NUS HELIX 企业实验室
ST–NUS HELIX 企业实验室是一项为期四年的产学研究计划，于 2026 年 8 月在新加坡启动，旨在开发用于低功耗边缘人工智能和具身人工智能的硬件与系统。
ST–NUS HELIX 企业实验室
ST–NUS HELIX 企业实验室是由意法半导体和新加坡国立大学（NUS）于 24 八月 2026 启动的一项为期四年的战略研究计划。HELIX 是**具身低功耗智能加速硬件（Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration）**的缩写。该实验室旨在通过涵盖人工智能算法、加速器架构、低功耗存储系统、电路设计、硅技术和应用的产学研究，推动边缘人工智能技术发展（EDB/NUS/意法半导体，24 八月 2026）。
研究范围与边缘人工智能的含义
HELIX 通过从系统到硅片的创新，聚焦于边缘端的新型生成式人工智能和具身人工智能应用案例。边缘人工智能在设备内部或附近处理数据，而非完全依赖远程云端基础设施；具身人工智能则将智能应用于机器人、人形机器人或无人机等物理系统，结合感知、设备端计算和实时驱动（EDB/NUS/意法半导体，24 八月 2026）。因此，该实验室研究的是实现高效实时人工智能所需的硬件和系统，而非面向消费者的人工智能服务或通用培训补贴。
技术与合作模式
研究涵盖以存储器为中心的架构、创新型存内计算、可扩展的计算与存储系统、先进硅技术和嵌入式存储器技术。意法半导体将使用其 P18 18nm 全耗尽绝缘体上硅技术和嵌入式相变存储器，为 NUS 提供专用设计底板；两家机构的研究人员将共同开展研究项目、人才培养、知识产权创造和演示（EDB/NUS/意法半导体，24 八月 2026）。公告将该项目描述为设于 NUS 设计与工程学院、并有计算机学院参与的联合企业实验室，而非独立的政府机构，也不是新加坡更广泛半导体研发计划的替代方案。
在新加坡研究体系中的定位
该企业实验室由研究、创新与企业 2025（RIE2025）计划支持，并被视为对新加坡先进半导体研究能力、边缘人工智能创新和人才储备的贡献（EDB/NUS/意法半导体，24 八月 2026）。其四年期限和合作承诺描述的是已公布的研究周期；它们并未确立普遍适用的资助、保证推出商业产品，或为每位学生、公司或研究人员自动提供参与渠道。该实验室应与 RIE2030 半导体旗舰计划、科学人工智能计划以及新加坡更广泛的大学研究生态系统一并理解，而不应将它们混为一谈。
记录详情
- 别称
- ["HELIX Corporate Lab","ST–NUS HELIX","Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration"]
- 管辖地区
- SG
日期表示本记录的统计期间与适用范围。核验日期并不代表规则目前已经生效。
资料来源
- EDB/NUS/STMicroelectronics — ST–NUS HELIX Corporate Lab 访问日期 2026-08-26
知识库资料截至 2026-10-07 · 知识库持续扩充中。发布数量表示现有内容，并不代表已覆盖新加坡的全部知识。